납땜과 재작업

도구

도구	용도
온도 조절 인두 (330~370℃)	칩 저항, 핀 납땜
플럭스	납이 잘 퍼지게, 브리지 방지
솔더 윅 (흡납선)	남은 납 빨아내기
열풍기	QFN, 여러 핀 부품 떼기
핀셋, 확대경 / 현미경	0402, 미세 피치

SMD 납땜 요령

• 칩 부품: 한쪽 패드에 납을 먼저 올리고, 부품을 밀어 넣어 고정한 뒤 반대쪽을 납땜
• QFP (미세 피치 IC): 대각선 두 핀으로 위치를 고정하고, 플럭스를 듬뿍 바른 뒤 인두로 핀 열을 쓸며 지나가기(드래그 납땜). 브리지는 솔더 윅으로 제거
• QFN, BGA: 열풍기나 리플로우가 필요

재작업

• 잘못 붙인 부품은 열풍기로 데워 떼고, 패드는 솔더 윅으로 평평하게
• 회로 수정은 얇은 에나멜선(점퍼 와이어)으로. 패턴을 칼로 끊을 때는 끊긴 것을 멀티미터로 확인

안전

플럭스 연기는 흡연기로 빼고, 납땜 후에는 손을 씻습니다. 무연 납은 녹는점이 높아서 온도를 조금 더 올려야 합니다.