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회로를 알아도 배치와 배선이 나쁘면 보드는 동작하지 않습니다.

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GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 01회로도 그리기01기본 규칙02계층 시트03부품 정보
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회로도 그리기: 읽히는 회로도의 조건

KiCad 심볼, 넷 라벨, 계층 시트. 남이 봐도, 석 달 뒤의 내가 봐도 읽히는 회로도를 만드는 습관.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 02부품 배치 전략영역원칙대전류 전력부짧고 넓은 배선, 보드 한쪽 끝디지털부MCU 중심
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부품 배치 전략: 커넥터부터 정한다

배선보다 배치가 PCB 품질의 80%를 정합니다. 기구 제약, 전원 흐름, 고속부와 아날로그부 분리 순서로 배치합니다.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 03배선 폭과 전류전류1oz 외층, 온도 상승 10℃ 대략0.5A0.3mm1A0.5mm
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배선 폭과 전류

배선도 저항입니다. 구리 두께와 허용 온도 상승으로 배선 폭을 정하고, 부족하면 플레인과 비아로 보강합니다.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 04그라운드와 전원 플레인01리턴 전류는어디로 흐르나02원칙03아날로그그라운드와
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그라운드와 전원 플레인: 리턴 전류를 따라가라

모든 신호 전류는 그라운드로 돌아옵니다. 리턴 경로가 짧고 끊기지 않게 하는 것이 그라운드 설계의 전부입니다.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 05디커플링 배치값역할100nF (각 핀)수~수십 MHz 노이즈1~10µF (칩당)수백 kHz 대역, 부하 변동
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디커플링 배치: 가까이, 짧게

디커플링 커패시터는 칩이 순간적으로 당기는 전류를 공급합니다. 값보다 위치와 비아가 효과를 결정합니다.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 06고속 신호와 임피던스신호임피던스일반 단일 신호50ΩUSB 2.0 차동90Ω
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고속 신호와 임피던스

USB, 이더넷, 고속 SPI는 배선이 전송선로처럼 동작합니다. 차동 배선, 임피던스 맞춤, 길이 맞춤의 기본.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 07EMC 기초발생원대책스위칭 컨버터, 모터 PWM고리 면적 최소화, 스위칭 속도 조절클럭, 고속 신호직렬 저항, 그라운드 위로 배선
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EMC 기초: 내지도, 받지도 않게

전자파 적합성은 인증 시험에서 처음 만나면 늦습니다. 설계 단계에서 들이는 습관 몇 가지로 대부분 막을 수 있습니다.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 08거버 출력과 주문항목저가 제조사 일반값최소 배선 폭/간격0.127mm (5mil)최소 드릴0.3mm
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거버 출력과 주문: 제작을 맡기기 전 체크리스트

DRC, 거버와 드릴 파일, BOM, 실장 좌표 파일. 처음 주문할 때 빠뜨리기 쉬운 것들을 정리했습니다.